高溫隔熱板 High Temp. Insulation Board

 

B85耐高溫高強度硬板
B85板係專為在高溫下仍需高強度(硬度, 抗壓強度, 撓曲強度)及低熱傳材料之保溫斷熱材之場所所研發之產品. B85不含任何石棉且可用來取代纖維水泥板, 纖維補強塑膠板, 鎂橄欖石板, 矽酸鈣板等材料, 並特別適於下列用途:

  • 加溫模具保溫斷熱
  • 大跨距爐頂表層
  • 感應爐
  • 金屬夾層間之斷熱支撐

B85 High temperature strength Board
B85 is a structural insulation board with high compressive and flexural strength and low thermal conductivity at elevated temperature up to 1000oC. It contains no asbestos and is an ideal substitute to calcium silicate board, fiber reinforced plastic board, fiber cement board for following applications:

  • press platen mold insulation
  • induction furnace insulation
  • big span furnace roof insulation

厚度Thickness (inch)

1/4”, 3/8”, 1/2”, 5/8”, 3/4”, 1”, 1.25”, 1.5”, 2”, 3”

板面呎吋 Sheet Sizes(ft x ft)

4 x 8

密度 Density (g/cm3)

1.362

最高耐溫 Max. application temp.(℃)

972

熱傳導係數 Thermal Conductivity (W./M.K.)

0.31 (205 ℃), 0.28(425 ℃),
0.29(538 ℃)

抗壓強度 Compressive Strength (kg/cm2)

724

抗壓強度, 5%變形率 Compressive strength at 5% strain (kg/cm2)

450

撓曲強度 Flexural Strength (kg/cm2)

210

撓曲強度, 315 ℃, 24小時 Flexural Strength, 315℃  , 24 hours (kg/cm2)

169

撓曲強度, 649 ℃, 24小時 Flexural Strength, 649 ℃  , 24 hours (kg/cm2)

147

收縮率, 537 ℃, 24小時 Shrinkage, 537 ℃  , 24 hours (%)

0.1 (長/寬linear), 1.0(厚thickness)

收縮率, 732 ℃, 24小時Shrinkage, 732 ℃  , 24 hours (%)

0.15 (長/寬linear), 1.3(厚thickness)

收縮率, 871 ℃, 24小時Shrinkage, 817 ℃  , 24 hours (%)

0.24 (長/寬linear), 2.0(厚thickness)

水份含有率 moisture content (%)

1.0

體積電阻(Ohm-cm), Volume Resistivity, ASTM D257

4.52 x 1012

絕緣強度(V/mil), Dielectric Strength, ASTM D495

61

抗電弧性(Second), Arc Resistance, ASTM D495

304

化學成份 Chemical Composition

Calcium Silicate 60-75%
Calcium Metasilicate 20-35%
Natural Organic Fiber 1-3%
Quartz 0.1-2%


 

 

IG 70耐高溫高強度硬板


簡介:
IG 70為新近發展之革命性耐高溫斷熱保溫板.
在高溫操作環境下, IG 70之低熱傳導性, 高強度, 及呎吋穩定性, 為目前市面上其它所有材料所無法比擬的,

在多家國際知名之大型鋼鐵廠中, IG 70被認可為盛鋼桶 (ladle), 分鋼槽(Tundish)等要求高強度及安全性之最佳保溫斷熱材.

   

技術資料Technical Data

呎吋(Sizes):965MMx1270MM

厚度(Thickness):10MM~51MM

密度(Density)KG/M3 (ASTM 2792)

1202±7%

孔隙率(Porosity) % (ASTM C-830-88)

53.5

最高使用溫度(Max. Applications Temp.) , ℃

1050

連續使用溫度(Continuous Application Temp.), ℃

1000

抗壓碎強度(Cold Crushing Strength), KG/cm2 (ASTM D651/D695)

155

撓曲強度(Flexural Strength), KG/cm2 (ASTM D790)

133

高溫抗壓強度(Compression Strength) , KG/CM2 (5% 應變量, 5% strain)
300℃
500℃

 

184
174

高壓高溫應變量(strain), %
70.4KG/CM2, 500℃

1.5

熱傳導係數(Thermal Conductivity), W/M.K. (BS. 1902 sec.5.5:1991)
195℃
315℃
600℃



0.23
0.24
0.31

收縮率(Shrinkage) , % (ASTM C113-87) 線性(LINEAR)
750℃   0.13
900℃   0.64
1000℃  1.64

厚度

1.42
2.03
4.00

IG 70與其它材料之比較
Comparison With Other Materials

產品(Product)

連續使用溫度℃

高溫抗壓強度500℃KG/CM2, 10%應變

熱傳導係數W/M.K.500℃

高溫抗壓彈性模數KG/CM2,500℃

IG 70

1000

218.3

0.29

5915 at 70.4KG/CM2

矽酸鈣板(Calcium Silicate Board)

700

211.3

0.26

3310 at 70.4KG/CM2

高孔隙率板Microporous Silica Board

1040

10.2

0.03

106 at 21.1KG/CM2

陶瓷纖維板Ceramic Fiber Board

1100

8.5

0.20

120 at 7KG/CM2

以上熱傳資料係由英國陶瓷協會(Ceramic Society)以Calorimeter Panel Method方法測得. 其結果較各生產廠商所提供之數據為高但應亦較準確. (Hot Wire Method無法用以測試如IG 70等非均質材料, 且對諸如上表列之低導熱材料之測定值誤差將頗大, 故不適用.)

 

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