高温隔热板 High Temp. Insulation Board

 

B85耐高温高强度硬板
B85板系专为在高温下仍需高强度(硬度, 抗压强度, 挠曲强度)及低热传材料之保温断热材之场所所研发之产品.B85不含任何石棉且可用来取代纤维水泥板, 纤维补强塑胶板, 镁橄榄石板, 矽酸钙板等材料,並特別適於下列用途:

  • 加温模具保温断热
  • 大跨距炉顶表层
  • 感应炉
  • 金属夹层间之断热支撑

B85 High temperature strength Board
B85 is a structural insulation board with high compressive and flexural strength and low thermal conductivity at elevated temperature up to 1000oC. It contains no asbestos and is an ideal substitute to calcium silicate board, fiber reinforced plastic board, fiber cement board for following applications:

  • press platen mold insulation
  • induction furnace insulation
  • big span furnace roof insulation

厚度Thickness (inch)

1/4”, 3/8”, 1/2”, 5/8”, 3/4”, 1”, 1.25”, 1.5”, 2”, 3”

板面呎吋 Sheet Sizes(ft x ft)

4 x 8

密度 Density (g/cm3)

1.362

最高耐温 Max. application temp.(℃)

972

热传导系数 Thermal Conductivity (W./M.K.)

0.31 (205 ℃), 0.28(425 ℃),
0.29(538 ℃)

抗压强度 Compressive Strength (kg/cm2)

724

抗压强度, 5%变形率 Compressive strength at 5% strain (kg/cm2)

450

挠曲强度 Flexural Strength (kg/cm2)

210

挠曲强度, 315 ℃, 24小时 Flexural Strength, 315℃ , 24 hours (kg/cm2)

169

挠曲强度, 649 ℃, 24小时 Flexural Strength, 649 ℃ , 24 hours (kg/cm2)

147

收縮率, 537 ℃, 24小時 Shrinkage, 537 ℃  , 24 hours (%)

0.1 (长/宽linear), 1.0(厚thickness)

收缩率, 537 ℃, 24小时 Shrinkage, 537 ℃ , 24 hours (%)

0.15 (长/宽linear), 1.3(厚thickness)

收缩率, 871 ℃, 24小时Shrinkage, 817 ℃ , 24 hours (%)

0.24 (长/宽linear), 2.0(厚thickness)

水份含有率 moisture content (%)

1.0

体积电阻(Ohm-cm), Volume Resistivity, ASTM D257

4.52 x 1012

绝缘强度(V/mil), Dielectric Strength, ASTM D495

61

抗电弧性(Second), Arc Resistance, ASTM D495

304

化学成份 Chemical Composition

Calcium Silicate 60-75%
Calcium Metasilicate 20-35%
Natural Organic Fiber 1-3%
Quartz 0.1-2%


 

 

IG 70耐高温高强度硬板


简介:
IG 70为新近发展之革命性耐高温断热保温板.
在高温操作环境下, IG 70之低热传导性, 高强度, 及呎吋稳定性, 为目前市面上其它所有材料所无法比拟的,

在多家国际知名之大型钢铁厂中, IG 70被认可为盛钢桶 (ladle), 分钢槽(Tundish)等要求高强度及安全性之最佳保温断热材.

   

技术资料Technical Data

呎吋(Sizes):965MMx1270MM

厚度(Thickness):10MM~51MM

密度(Density)KG/M3 (ASTM 2792)

1202±7%

孔隙率(Porosity) % (ASTM C-830-88)

53.5

最高使用温度(Max. Applications Temp.) , ℃

1050

连续使用温度(Continuous Application Temp.), ℃

1000

抗压碎强度(Cold Crushing Strength), KG/cm2 (ASTM D651/D695)

155

挠曲强度(Flexural Strength), KG/cm2 (ASTM D790)

133

高温抗压强度(Compression Strength) , KG/CM2 (5% 应变量, 5% strain)
300℃
500℃

 

184
174

高压高温应变量(strain), %
70.4KG/CM2, 500℃

1.5

热传导系数(Thermal Conductivity), W/M.K. (BS. 1902 sec.5.5:1991)
195℃
315℃
600℃



0.23
0.24
0.31

收缩率(Shrinkage) , % (ASTM C113-87) 线性(LINEAR)
750℃ 0.13
900℃ 0.64
1000℃ 1.64

厚度

1.42
2.03
4.00

IG 70与其它材料之比较
Comparison With Other Materials

产品(Product)

连续使用温度℃

高温抗压强度500℃KG/CM2, 10%应变

热传导系数W/M.K.500℃

高温抗压弹性模数KG/CM2,500℃

IG 70

1000

218.3

0.29

5915 at 70.4KG/CM2

矽酸钙板(Calcium Silicate Board)

700

211.3

0.26

3310 at 70.4KG/CM2

高孔隙率板Microporous Silica Board

1040

10.2

0.03

106 at 21.1KG/CM2

陶瓷纤维板Ceramic Fiber Board

1100

8.5

0.20

120 at 7KG/CM2

以上热传资料系由英国陶瓷协会(Ceramic Society)以Calorimeter Panel Method方法测得. 其结果较各生产厂商所提供之数据为高但应亦较准确. (Hot Wire Method无法用以测试如IG 70等非均质材料, 且对诸如上表列之低导热材料之测定值误差将颇大, 故不适用.)

 

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